세계 반도체 분야 3위 목표, 6775억 원 투자 계획!
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정부의 반도체 분야 연구개발 사업 추진
정부가 6775억 원을 투자해 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 2개 사업을 추진한다.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높이는 방식을 통해 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 한다.
- 세계반도체 첨단 패키징 시장은 2028년까지 786억 달러로 계속 성장할 것으로 예상되고 있습니다.
- 한국의 후공정 분야 점유율이 다른 국가에 비해 낮은 수준이기 때문에 이 사업은 중요한 기술개발을 지원하고 있습니다.
- 사업 추진 계획으로 2025부터 2031년까지 2744억 원을 투입하여 패키징 분야의 주요 핵심기술을 강화하고 있습니다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
K-클라우드 기술개발 사업은 AI 반도체를 통해 메모리 혁신과 AI 서비스 실증을 통한 시장 경쟁력 향상을 목표로 하고 있습니다.
| AI 반도체 개발 | 메모리 혁신 | 시장 경쟁력 |
| AI 반도체 개발 | 메모리 혁신 | 시장 경쟁력 |
| NPU와 PIM 반도체 활용 | 학습성능효율 | 국내 클라우드 활용 |
연구개발타당성심사팀에 문의하여 더 자세한 내용을 확인할 수 있습니다.
세계 반도체 분야 3위 목표, 6775억 원 투자 계획! | 강원진 : https://gwzine.com/67